作為半導體製造製程的重要組成部分,單晶矽晶片製造製程尤其重要。經過切割、倒角、研磨、表面處理、拋光、外延等多種工序後,晶片表面往往受到嚴重污染,因此清洗工序至關重要,其目的是去除表面顆粒、金屬離子和有機物等污染物。
針對單晶矽晶片的製造和清洗工藝,開福科技提出了SSDC整合方案。 乙太網路 公車司機+YKW系列一體式轉盤。它具有體積小、速度波動穩定等特性。
流程圖
病例介紹
專案優勢
驅動控制單元尺寸更小。
速度更穩定